삼성전자가 스마트폰 시장 정체에 대응하기 위해 내놓은 전략은 갤폴드 폴더블(접히는)폰의 '대세화'다. 삼성전자는 신제품 공개 행사(언팩)를 열고 폴더블폰의 대세화를 이룰 '갤럭시Z폴드3'와 '갤럭시Z플립3' 2종을 선보였다.
기능은 크게 개선하면서 가격은 전작 대비 대폭 내렸다. 이번 갤폴드 신제품에서 삼성전자는 그동안 스마트폰에 구현하기 어려워 보였던 새로운 기술을 대거 탑재했다.
접히는 폰에 'S펜' 적용
관련 업계에 따르면 삼성전자는 이번 폴더블 신제품 갤럭시Z폴드3에 '스타일러스펜(S펜)'을 쓸 수 있도록 했다. 대화면이 특징인 폴더블 스마트폰으로 사무를 보거나 그림을 그리는 등의 새로운 생산성 수요가 늘어나고 있어서다.
삼성전자가 폴더블 제품에 S펜을 적용한 것은 갤폴드 이번이 처음이다. 삼성전자는 지난해 출시한 전작 '갤럭시Z폴드2'에 S펜 적용을 타진했으나 기술적인 문제를 해결하지 못하고 포기했던 것으로 알려졌다.
S펜이 디바이스에 적용되는 원리는 이렇다. 화면 아래에 위치한 디지타이저라는 부품과 S펜이 함께 전자기공진신호(EMR)을 발생시키는데 이 기술이 화면 위의 좌표를 인식해 무엇을 쓰거나 그리는지 감지해 표시하는 역할을 한다.
EMP 기술이 일반 스마트폰에 적용된 지는 이미 10년이 넘었다. 하지만 플렉서블(휘어질 수 있는) 화면 아래에 디지타이저를 배치하는 것은 완전히 다른 얘기라는 게 업계의 설명이다.
갤폴드는 접히고 펴지는 과정을 수차례 반복하면서 디지타이저가 손상될 수 있기 때문이다. 이 때문에 디스플레이 업계에선 그동안 디지타이저의 유연성에만 개발에 초점을 뒀다.
삼성전자는 디지타이저를 아예 양쪽으로 분리하는 방법을 택하고 S펜 원천기술을 보유하고 있는 태블릿 PC전문기업 '와콤'과의 협업으로 분리된 디지타이저를 개발해 이번 제품에 탑재한 것으로 알려졌다.
분리된 2개의 디지타이저에 새로운 알고리즘을 적용한 소프트웨어로 마치 하나의 패널처럼 작동할 수 있게 했다는 게 삼성전자의 설명이다.
실제 접히는 부분에는 미세한 간격이 있다. 물리적으로 S펜을 인식하지 못하지만 알고리즘을 통해 신호를 계산하기 때문에 접히는 부분의 좌표까지 오차를 최소화해 인식할 수 있게 했다.
카메라 구멍이 사라졌다
갤럭시Z폴드3은 '언더디스플레이카메라(UDC)'를 지원해 눈길을 끈다. UDC란 전면 카메라를 디스플레이 아래로 두는 기술을 말한다.
쉽게 말해 외형적으로는 일반 디스플레이지만, 카메라를 실행하면 보이지 않던 구멍을 통해 렌즈가 드러나 셀피를 촬영할 수 있는 구조다. 베젤을 최소화하고 빈틈없는 디스플레이를 확보해 완벽한 콘텐츠 몰입감을 선사한다.
UDC는 투명 OLED를 통해 구현했다. 다만 아무리 투명이어도 렌즈가 화면 아래에 배치돼 있으면 들어오는 빛이 굴절되거나 투과하는 양이 줄어들기 마련이다. 사진 해상도 떨어질 수밖에 없다.
지난해 중국 ZTE가 세계 최초로 UDC 기술을 적용한 스마트폰을 출시했지만, 시장 반응은 차가웠다. 빛 번짐을 비롯해 화질 저하 문제가 심각했다. 그만큼 기술적으로 구현하기가 쉽지 않다.
삼성전자는 이를 감안해 카메라를 가리는 부분의 적색·녹색·청색(RGB) 픽셀 간격을 넓혀 개구율을 높였다. 개구율은 빛이 나올 수 있는 곳의 비율이다. 삼성전자는 빛을 디지털 신호로 전환하는 이미지센서 등에 구동 알고리즘을 통해 화질도 개선시켰다.
삼성전자는 ZTE와 달리 이미지센서를 자체 생산하기 때문에 ZTE 대비 화질 저하 문제를 크게 끌어올렸다.
방수, 그게 어려워?
스마트폰에 방수 기능이 탑재된 건 이미 오래된 얘기지만 폴더블폰이라면 얘기가 다르다. 일반 '바(Bar)' 형태의 스마트폰과 달리 폴더블폰은 두 개의 바디와 힌지로 구성돼 있기 때문이다. 물이 내부로 스며들 수 있는 공간이 많다.
특히 경첩(힌지) 형태의 접히는 부분은 외부로부터 들어오는 물을 막는 데 취약한 구조다.
갤럭시Z폴드3와 플립3 모두 폴더블폰 최초로 IPX8 등급의 방수를 지원한다. 수심 1.5m에서 최대 30분 견디는 수준이다. IPX는 국제표준 방수·방진 등급이다.
삼성전자는 부식방지 소재와 유지력이 뛰어난 그리즈(방수도포용 윤활제)를 통해 힌지가 부식되지 않도록 보호했다. 물로 인한 메인보드 손상을 막기 위해 고무와 실리콘 소재 단자인 CIPG도 사용했다.
이 소재들이 연성회로기판(FPCB) 연결부 끝에 있는 틈새의 간격을 메워 주요 부품들을 보호해준다는 설명이다.
외신에서도 이번 삼성전자 폴더블폰의 최대 혁신 기술로 방수기능을 꼽는다. 미국 대표 IT매체 더버지는 "삼성의 3세대 폴더블폰이 방수가 될 것이라고는 예상하지 못했다"며 놀라움을 표했다. 이어 "방수를 위해 기기를 '밀봉'한 삼성의 솔루션은 영리하다"고 평가했다.
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